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Bondexpo 2016: erstmals paralleler Klebtechnologie-Kongress

Auf die steigende Nachfrage nach Wissensaustausch und Weiterentwicklung zum und im Hightech-Thema ‚Klebtechnologie‘ reagiert Messeveranstalter P.E. Schall mit einem internationalen Forum für Experten der Klebtechnologie vom 10. bis 13. Oktober, zeitgleich mit der Messe Bondexpo in der Landesmesse Stuttgart.

Drei Partner holt sich Veranstalter Schall mit ins Boot, die die wichtigsten Einsatzmöglichkeiten der Klebtechnologie abdecken: Das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI) mit der Kernkompetenz Wissenstransfer, das Beratungsunternehmen Isgatec GmbH mit Schwerpunkt Dichtungs-, Polymer- und Klebetechnik  sowie die Hochschule Landshut mit dem  Cluster Leichtbau.

Zielgruppen des Kongresses sind Entwicklungsingenieure, Designer, Einkäufer, Fertigungsleiter sowie Entscheider aus Geschäftsführung und Management.